一、项目基本情况
原公告的采购项目编号:CQ****************
原公告的采购项目名称:重庆大学激光直写光刻机采购
首次公告日期:20**年12月06日
二、更正信息
更正事项:采购文件
更正内容:
1.本项目招标文件第二篇项目技术需求 二、招标项目技术需求“(一)技术参数”中“※2.1”条修改为:“※2.1样品最大允许放置基片尺寸直径≥23***;”。
2.本项目招标文件第二篇项目技术需求 二、招标项目技术需求“(一)技术参数”中“※2.3”条修改为:“※2.3样品最大直写加工区域≥19***×19***,无最小尺寸限制,可实现百微米样品的直接光刻加工等;”。
特别提醒:请投标人以修改后的参数编制投标文件。
本更正内容与招标文件不一致的地方,以本更正内容为准。
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